G02600 - SEMI G26 - Specification for Hermetic Slam Chip Carrier Lids Revision:Default Title SEMI D21 — Terminology for

SEMI D21 — Terminology for FPD Mask Pattern Accuracy

and the OUC

本文書の範囲は自動およびマニュアルのレチクルポッド搬送，レチクルポッドへ／からのレチクル搬送，装置内でのレチクルの移動，ReticleIDの識別および検証，レチクルの検査および認証，およびレチクル使用度のトラッキングについてホストが情報を得てその役割を果たすのを容易にするようなスタンダードを定義することである。具体的にいうと，本文書では下記に関するホストと装置の相互作用を定義する状態モデルおよびシナリオを規定している：

1-0702 (Reapproved 0413) — High-Speed SECS Message Services Single Selected-Session Mode (HSMS-SS)

1-0312 (Reapproved 0324)

G02600 - SEMI G26 - Specification for Hermetic Slam Chip Carrier Lids Revision:Default Title SEMI D21 — Terminology forThis specification covers the ceramic piece part commonly referred to as a lid, used in the construction of a hermetic SLAM package with a 0. 050" pad centerline. The SLAM package is covered separately in SEMI G5. Referenced SEMI Standards None.